Avaliação da soldagem por ultrassom de compósito formado por poliamida 6 reforçado com nanoesferas de sílica (2013)
- Authors:
- USP affiliated author: PINHEIRO, DIEGO DE MOURA - EP
- School: EP
- Subjects: MATERIAIS COMPÓSITOS; SOLDAGEM ULTRASSÔNICA
- Language: Português
- Abstract: A soldagem por ultrassom é um processo que se caracteriza por ser um processo muito rápido, de custo moderado, alta repetividade e limpo. Porém é um processo altamente dependente das características do material a ser soldado e por isto seus parâmetros necessitam de uma atenção especial. Os parâmetros que são geralmente controlados são a pressão e o tempo de soldagem. Porém existem outras características do equipamento, como a frequência e amplitude de soldagem, que possuem grande influência na soldabilidade do material e são altamente dependentes de suas características, tais quais a composição, micro e microestrutura, geometria da peça e geometria da junta. Outros fatores muito influentes no processo são o tipo de fixação no equipamento e o material utilizado na fixação. Os materiais estudados foram compósitos formados por matriz de poliamida 6 com diferentes cargas de nanoesferas de sílica (cargas de 1%, 5% e 6% em massa) e foram comparados com a poliamida 6, sem adição de carga. Os corpos de prova foram fabricados de acordo com a norma ASTM D638 e a junção foi feita em superfície plana. As amostras foram caracterizadas por ensaios térmicos (DSC e TG), ensaios mecânicos (tração e cisalhamento dos corpos de provas soldados), microscopia eletrônica de varredura (BSE, SE e espectrografia de Raios X), análise de área soldada por software, análise por ultrassom e análise acústica do campo audível. Os corpos de prova foram soldados por ultrassom, variando-se o tempo e pressão de soldagem. A soldabilidade dos CPs foi obtida com base nas áreas soldadas e foram analisadas as morfologias de fratura na solda. As junções realizadas nos materiais com adição de carga apresentaram maior soldabilidade para tempos de soldagem mais curtos.
- Imprenta:
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ABNT
PINHEIRO, Diego de Moura. Avaliação da soldagem por ultrassom de compósito formado por poliamida 6 reforçado com nanoesferas de sílica. 2013. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 2013. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/e59a5d56-3587-49be-8ea1-3858deccfa7b/DiegodeMouraPinheiro%20TF2013PMT.pdf. Acesso em: 17 maio 2024. -
APA
Pinheiro, D. de M. (2013). Avaliação da soldagem por ultrassom de compósito formado por poliamida 6 reforçado com nanoesferas de sílica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/e59a5d56-3587-49be-8ea1-3858deccfa7b/DiegodeMouraPinheiro%20TF2013PMT.pdf -
NLM
Pinheiro D de M. Avaliação da soldagem por ultrassom de compósito formado por poliamida 6 reforçado com nanoesferas de sílica [Internet]. 2013 ;[citado 2024 maio 17 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/e59a5d56-3587-49be-8ea1-3858deccfa7b/DiegodeMouraPinheiro%20TF2013PMT.pdf -
Vancouver
Pinheiro D de M. Avaliação da soldagem por ultrassom de compósito formado por poliamida 6 reforçado com nanoesferas de sílica [Internet]. 2013 ;[citado 2024 maio 17 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/e59a5d56-3587-49be-8ea1-3858deccfa7b/DiegodeMouraPinheiro%20TF2013PMT.pdf
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