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Estudo do molhamento e espalhamento de ligas para aplicação em eletrônica (1998)

  • Authors:
  • USP affiliated author: DRAGOJEVIC, FABIO - EP
  • School: EP
  • Sigla do Departamento: PMT
  • Subjects: ESTRUTURA DOS MATERIAIS; ELETRÔNICA
  • Language: Português
  • Abstract: O fenômeno do molhamento e do espalhamento de um líquido sobre um substrato sólido é importante para a junção de diferentes materiais e, em particular, terminais de componentes eletrônicos em placas de circuitos impressos. Quando o molhamento é deficiente, não existe um contato efetivo físico entre o terminal do componente, as trilhas de cobre do circuito impresso e a adição utilizada para a junção. Esse fenômeno causa a chamada solda fria, que pode gerar problemas intermitentes sérios em equipamentos controlados por computador. Dependendo da natureza a interação entre os substratos e a adição para junção, pode ocorrer o molhamento do terminal e, em seguida o demolhamento. Assim, é de fundamental importância conhecer como o molhamento e o espalhamento são alterados em função de diversas variáveis do processo de soldagem branda.
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    • ABNT

      DRAGOJEVIC, Fábio. Estudo do molhamento e espalhamento de ligas para aplicação em eletrônica. 1998. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – EPUSP, São Paulo, 1998. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/04de7372-dc98-42a0-8a91-c0d244adc409/FabioDragojevic%20TF%20PMT.pdf. Acesso em: 02 maio 2024.
    • APA

      Dragojevic, F. (1998). Estudo do molhamento e espalhamento de ligas para aplicação em eletrônica (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). EPUSP, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/04de7372-dc98-42a0-8a91-c0d244adc409/FabioDragojevic%20TF%20PMT.pdf
    • NLM

      Dragojevic F. Estudo do molhamento e espalhamento de ligas para aplicação em eletrônica [Internet]. 1998 ;[citado 2024 maio 02 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/04de7372-dc98-42a0-8a91-c0d244adc409/FabioDragojevic%20TF%20PMT.pdf
    • Vancouver

      Dragojevic F. Estudo do molhamento e espalhamento de ligas para aplicação em eletrônica [Internet]. 1998 ;[citado 2024 maio 02 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/04de7372-dc98-42a0-8a91-c0d244adc409/FabioDragojevic%20TF%20PMT.pdf

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