Análise do resfriamento de componentes eletrônicos (2004)
- Authors:
- USP affiliated author: BARBOSA, BRUNO TEBALDI DE QUEIROZ - EP
- School: EP
- Sigla do Departamento: PME
- Subjects: CARGA TÉRMICA; TERMODINÂMICA; DINÂMICA DOS FLUÍDOS
- Language: Português
- Abstract: O presente trabalho reúne elementos para o estudo e análise do resfriamento de componentes eletrônicos. Seu objetivo está em analisar os dispositivos de resfriamento de componentes eletrônicos focando seu estudo nas temperaturas operacionais do componente e nos gradientes de temperatura presentes nos dissipadores. A metodologia empregada consiste na seleção de um componente eletrônico e de alguns dissipadores os quais serão analisados. Ao todo são ensaiados três casos de resfriamento: convecção natural com aletas, convecção forçada com aletas e tubos de calor. A abordagem de cada caso é feita através de dois métodos distintos. O primeiro consiste em uma análise analítica, onde são empregados as equações de troca de calor e de transferência de energia. No segundo realizamos ensaios numéricos em software de dinâmica de fluidos computacionais. Ao concluí-lo, conseguimos comparar efetivamente cada um dos métodos e dissipadores empregados. O trabalho apresenta evidências de que a condição de convecção forçada é capaz de atingir temperaturas muito inferiores à temperatura crítica de operação do componente, demonstrando também que, para a convecção natural, a área empregada no resfriamento é de grande importância e que a utilização de tubos de calor é capaz de resfriar o componente escolhido ocupando um espaço bastante reduzido.
- Imprenta:
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ABNT
BARBOSA, Bruno Tebaldi de Queiroz. Análise do resfriamento de componentes eletrônicos. 2004. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação) – Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2004. Disponível em: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/d2e577f2-1ae0-44a5-8b88-596f36d8b41f/Bruno%20Tebaldi%20de%20Queiroz%20Barbosa.pdf. Acesso em: 02 maio 2024. -
APA
Barbosa, B. T. de Q. (2004). Análise do resfriamento de componentes eletrônicos (Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação). Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/d2e577f2-1ae0-44a5-8b88-596f36d8b41f/Bruno%20Tebaldi%20de%20Queiroz%20Barbosa.pdf -
NLM
Barbosa BT de Q. Análise do resfriamento de componentes eletrônicos [Internet]. 2004 ;[citado 2024 maio 02 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/d2e577f2-1ae0-44a5-8b88-596f36d8b41f/Bruno%20Tebaldi%20de%20Queiroz%20Barbosa.pdf -
Vancouver
Barbosa BT de Q. Análise do resfriamento de componentes eletrônicos [Internet]. 2004 ;[citado 2024 maio 02 ] Available from: https://bdta.abcd.usp.br/directbitstream/d2e577f2-1ae0-44a5-8b88-596f36d8b41f/Bruno%20Tebaldi%20de%20Queiroz%20Barbosa.pdf
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